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杏疮痂病主要危害果实和新梢，幼果发病快而重，染病果多在肩部产生淡褐色圆形斑点，直径2-3毫米，病斑后期变为紫褐色，表皮木栓化，发病严重时常多个小病斑连成一片，但深入果肉较浅。新梢上的病斑褐色，椭圆形，稍隆起，常发生流胶。

 

①从入冬到发芽前，果园内的枯枝、落叶，剪除掉病枝，集中销毁，刮除老树皮，越冬病虫源，减少病虫基数。

②开花前用5波美度石硫合剂喷枝干，防治杏疮痂病、黑斑病、球坚介和其他越冬虫卵。            

3.2.2  秋施基肥 栽后第2年开始，每年9月下旬至10月中旬，在树盘连年交替挖放射状或条状沟，扩穴并秋施基肥。667m施入腐熟鸡粪等优质圈肥3000kg、尿素50kg，糠等作物秸秆，改善土壤结构，促生新根。
  3.2.3 追肥 春季发芽前株施尿素0.3kg，硬核期每株追施尿素0.5kg，每次施肥后灌水。
  3.2.4  叶面喷肥 生长季节，前期树体喷施0.3%~0.5%尿素，后期喷0.3%~0.5%磷酸二氢钾。
  3.2.5 合理灌水，适度控水谢花后、硬核期各灌水1次，使土壤始终保持湿润状态。采收后适度控制灌水，以控制树体徒长和促进花芽分化。秋施基肥后和土壤封冻前要灌透水。金矮杏较形或自然圆头形。对于初结果树，主枝和强旺枝剪留2/3，弱枝剪留1/3，对于极弱枝重短截；对骨干枝延长梢每年进行1次摘心，在新梢~50cm时进行。其他旺长新梢在长到30cm左右时摘心，1年可连续摘心2~3次；冬季短截和夏季摘心培养预备结果枝；花前、花后对于部分花量枝组，采取疏、缩的手法，集中养分，提高坐果率，并培壮枝组保持连续结果能力；疏除树冠上部、外围的过密枝、强旺枝以及病虫枝，改善光照。通过整形修剪，力争达到外围不旺、内膛不光、骨干枝强壮。